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小米成立芯片平台部,前高通产品总监担任负责人,15S Pro下月发布
时间:2025-04-16 14:43   来源:必应   责任编辑:毛青青
  原标题:小米成立芯片平台部,前高通产品总监担任负责人,15S Pro下月发布
 
  作为目前国产手机厂商中唯二发布过系统级芯片的手机品牌之一,小米在自研芯片上一直默默布局。而根据最新的报道,小米近日在手机部产品部组织架构下成立了芯片平台部,这对外释放了小米深化芯片领域研发布局的重要信号。
 
  据了解,小米芯片平台部的负责人为前高通产品市场高级总监秦牧云。秦牧云在高通的经验,或许将帮助小米加速自研芯片的进展。
 
  2014年,小米成立全资子公司松果电子,正式启动自研芯片计划;2017年2月,首款自研SoC澎湃S1正式发布,搭载在小米5C手机上。
 
  不过后来小米澎湃芯片受挫,小米开始调整方向,聚焦细分领域,比如推出影像芯片、快充芯片以及电池管理芯片,用于自家旗舰手机之上。
 
  2021年,小米又成立玄戒专注高端芯片研发。2024年,曾有报道称小米成功流片国内首款3nm工艺手机SoC,2025年预计将推出N4P工艺制程SoC,性能对标高通第二代骁龙8处理器。
 
  从之前林斌在社交平台的回复来看,小米15S Pro即将与大家见面。据悉,这款手机搭载了小米自研芯片,本来计划是4月发布,然而由于小米SU7安徽事故影响,因而推迟到5月才会正式与大家见面。
 
  虽然芯片研发周期很长,前期投入成本也很高,但小米自研芯片一旦成功并坚持下去,长期来看将对小米带来巨大优势,比如说有效降低手机BOM成本,通过与澎湃OS深度适配,还能够实现差异化竞争。

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