原标题：奥林巴斯半导体显微镜，第三代半导体检测标配

　　在刚过去的“五四”青年表彰大会中,有这么一支队伍——中国电科国基北方第三代半导体技术团队,让我们认识了第三代半导体.而通过第三半导体,也让我们了解了奥林巴斯半导体显微镜。

　　什么是第三代半导体?对于这个概念,很多人是陌生的,但是对于5G、新能源汽车等却耳熟能详!第三代半导体由于其导电性更强、速度更快、损耗更低等优势,成为了5G、新能源汽车时代的主要材料。与此同时,第三半导体器件的检测等也提出了新升级要求,光是微米量级的检测,对检测仪器就是一个大挑战。奥林巴斯半导体显微镜,百年匠心,不惧挑战,高标准的工业显微镜检测解决方案,让第三半导体检测更精准、更简单!

　　第三代半导体材料主要是碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),拥有高禁带宽、高电导率、高热导率的优点,是5G技术下最广泛使用的半导体芯片基材。但同时,这第三代半导体材料也有缺点,它是属于硬脆性材料,由于摩氏硬度很高,其材料制成的晶圆,在切割时极易产生崩边等,这些会影响产品最终良率及可靠性,针对这些缺陷,奥林巴斯半导体显微镜MX63/MX63L,能很好地进行快速检测。

　　MX63/MX63L,拥有多种观察功能,可生成清晰锐利的图像,对样品进行非常可靠的缺陷检测,它的MIX观察与图像的采集,让半导体晶圆上的结构实现从不可见到可见。

　　它通过将暗场与诸如明场、荧光或偏光等其他观察方法结合使用,这种MIX观察技术能获得独有的观察图像,可让用户发现用传统显微镜难以看到的缺陷。如使用暗场观察所用的环形LED照明,在指定时间仅使用四分之一象限的定向暗场功能,就可减少样品光晕,让样品表面纹理的可视化非常清晰,不管是第三半导体晶圆的崩边还是里面的缺陷,都能看到一清二楚。

　　除此以外,MX 63测量范围也非常广泛,从印刷电路板上图形的基本测量,到PCB通孔的横截面分散能力的解决方案及晶圆结构自动测量的解决方案,对于以上第三半导体的这些都能做到从基本测量到高级分析,准确、高效。奥林巴斯半导体显微镜,从前端到后端都默默地进行全程的保驾护航,给了第三半导体自信从容向前发展的底气。

　　中国电科国基北方第三代半导体技术团队,肩负实现核心芯片自主保障的使命,奋进创新,完成了芯片从实验室到产业化的生产,为我国载人航天、北斗导航、5G通讯等大工程做出了重大贡献,有力地支撑了现代化的工业装备。而奥林巴斯半导体显微镜,肩负“实现世界人民的健康、安心和幸福生活”企业使命,用其先进的技术和稳定的可靠性,为第三半导体提供了高效精准的检测服务,为半导体行业发展贡献了大力量。

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