华尔街日报21日援引知情人士消息称，全球最大的手机芯片生产商高通可能考虑分拆，最早将于本周三发布的 财报中公布上述方案，以及其他提高股东现金回报的方案。

　　报道称，尽管具体方案不确定，但如果分拆，高通的芯片制造业务和授权业务注定要分开。目前高通年收入的近三分之二，约260亿美元来自芯片业务，年利润的三分之二即80亿美元，来自搭载其芯片技术的手机销售。这意味着高通芯片制造业务收入占比较高，但盈利并不如授权业务。

　　Arete研究服务公司分析师认为，如果分拆，高通将迎来订单大潮，预计芯片制造部分的市值将达到740亿美元，专利授权部分的市值将增至870亿美元。截至20日收盘，高通市值为1040亿美元。

　　据悉，高通的潜在举措是为回应其股东Jana合伙人公司的建议。今年4月，对冲基金Jana合伙人公司宣布其斥资20多亿美元入股高通，并敦促高通探索分拆、削减成本、更快速回购股票和引入新董事等提高股东回报的方案。

　　本月早些时候，惠普宣布决定将公司分拆成两个独立的上市公司。20日当天，PayPal也完成从eBay的分拆，独立上市。

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