原标题：DBCloud深脑云联合Intel发布HPC 液冷解决方案

　　6月20日，DBCloud深脑云联合Intel举行线上发布会及交流活动，会上，DBCloud深脑云发布了基于Intel第三代可扩展处理器打造的浸没式液冷一体机解决方案，并与厂商代表和高校专家学者，围绕下一代高性能计算设备的产品设计，以及浸没式液冷在计算设备中的应用展开了交流研讨。

　　随着高性能计算、人工智能、5G、数字仿真等领域的快速发展，高性能计算设备规模也迎来了爆发式的增长，算力的提升让科研人员有机会进行更多的探索和尝试，也让众多领域找到了新的突破口。

　　然而，目前大多数设备都存在高耗能、高发热、高噪音的问题，以“风冷”技术为代表的传统服务器，其耗能中约有43%是用于设备的散热，与设备自身的能耗基本持平，PUE值普遍在1.4以上，传统风冷的功耗和散热控制已经成为了制约高性能计算设备发展的一个瓶颈。，浸没式液冷方案的出现，为高性能计算设备的效能优化提供了新的路径。

　　DBCloud深脑云HPC液冷解决方案采用Intel第三代可扩展处理器架构，通过氟化液进行全浸没式的热量传导， 可提供40卡A100或V100的大型GPU液冷计算节点，借助Intel提供的铂金8368Q处理器进行测试，可在满负荷运转的状态下降温度控制在35摄氏度以内。

　　此外，DBCloud深脑云还提供了浸没式工作站一体机方案，专为科研院所和高校实验室的科研场景设计，无扇设计解决了传统风冷结构中的风噪问题，几乎接近零噪音，浸没式结构精准降低CPU和GPU的温度，并且减少散热带来的电力消耗。解决了大多数实验室没有独立机房，无法便捷托管和部署的问题，在最小空间、最少设施的环境中容纳最大的算力密度。

　　液冷方案不仅解决了机房环境的问题，更加提升了高性能计算设备的稳定性，DBCloud深脑云的浸没式液冷方案，使核心部件与空气隔绝，避免了空气湿度、灰尘等环境因素对设备的影响，极佳的散热性能和功耗控制，也让核心部件始终处于稳定的电力供应和运行温度下，故障率降低了30%意向，运维成本节省了接近40%，极大程度的延长了设备的使用寿命。

　　依托DBCloud深脑云研发的科研实验管理平台，能够更好的监控所有设备的运行状况，并且进行动态的资源分配管理，配合数据管理平台以及镜像仓库，实现高效便捷的一键式科研。

　　在多学科融合的当下，高校和科研院所对HPC及AI算力的需求与日俱增，DBCloud深脑云将和Intel将不断探索，在“碳中和”的大背景下，为高校和科研院所提供更加绿色、更加便捷、更高密度、更强性能的计算服务。

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